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高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。
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以高导热绝缘基材(如陶瓷填充聚合物)制成的片状材料,在传递热量的同时提供可靠电气绝缘,广泛应用于功率器件、电源模块、电机控制等需绝缘散热的场景。
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膏状高热导率界面填充材料,具有极低热阻和良好润湿性,用于填充微观不规则表面,是实现芯片与散热器间最优热接触的经典选择。
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导热硅脂的绝缘性能问题与使用注意事项

导热硅脂的绝缘性能问题与使用注意事项

发布时间:2020-10-15 16:10
来源:傲川科技
阅读量:415
本文目录 CONTENTS

导热硅脂产品是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口。

其散热效率比其它类散热产品要优越很多,但因为导热硅脂涂抹很薄,绝缘性能很差,如果有绝缘要求要增加其他辅助绝缘材料。

当前文章地址:/articles/n70.html
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