导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
单组份导热凝胶 / 导热泥
CATEGORY OVERVIEW
一种极具可塑性的单组分半流动导热硅胶产品，最高导热系数达 14.0W/m·K。专为自动化点胶工艺设计，在超低压力下即可实现极佳的界面润湿，带来极低的界面热阻，长期使用耐高温且不干涸。
12.0W/m·K
TM1200
TM1200是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘。半流动
状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
10.0W/m·K
TM1000
TM1000是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘。半流动状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
8.0W/m·K
TM800
TM800是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘，可在客户
使用过程中逐渐固化。半流动状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效
果和优异的填缝效果。
6.0W/m·K
TM600
TM600是一款单组份预成型导热泥，高导热、高电气绝缘。半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介
单组份导热凝胶 / 导热泥选型指导
SELECTION GUIDE
工程师建议： 请根据您的具体应用场景与发热功率，参考以下单组份导热凝胶 / 导热泥选型的关键指标进行初步匹配。
导热系数
【核心】决定热量从发热源导出到散热外壳的速度。
【误区】认为导热泥的散热不如同参数的硅胶片。实际上由于导热泥具有极致的润湿性，其界面热阻远低于垫片，综合散热表现往往更优。
【误区】认为导热泥的散热不如同参数的硅胶片。实际上由于导热泥具有极致的润湿性，其界面热阻远低于垫片，综合散热表现往往更优。
挤出率 (g/min)
【核心】直接影响产线点胶机的作业节拍（UPH）。
【误区】忽略了挤出率与点胶设备的匹配。高导热的泥通常粘度极大，需要评估贵司点胶机是否具备足够的气压或气动活塞推力。
【误区】忽略了挤出率与点胶设备的匹配。高导热的泥通常粘度极大，需要评估贵司点胶机是否具备足够的气压或气动活塞推力。
界面热阻
【核心】评估材料在微观下填补不规则缝隙的能力。
【误区】选型时只看导热系数(W/mK)而不看热阻(℃·in²/W)。热阻才是决定最终散热温差的核心真实数据。
【误区】选型时只看导热系数(W/mK)而不看热阻(℃·in²/W)。热阻才是决定最终散热温差的核心真实数据。
垂流与耐温
【核心】确保长期垂直放置或高温运行不流淌、不干固。
【误区】担心所有泥状物都会像硅脂一样“泵出”或干涸。高品质单组分凝胶经过预交联处理，永不干涸且抗流淌。
【误区】担心所有泥状物都会像硅脂一样“泵出”或干涸。高品质单组分凝胶经过预交联处理，永不干涸且抗流淌。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
01
低热阻导热垫片有哪些选型重点？
优先选择高导热率 + 极高压缩率（低硬度）的组合，如傲川的高端超软系列。
02
什么是导热界面材料 (TIM)？
是用于两种材料界面之间以增强传导热量的介质，旨在排除空气降低接触热阻。
03
什么是总热阻？
由材料内部热阻和上下界面的接触热阻之和构成，是评估散热方案好坏的关键指标。
04
导热系数的具体定义是什么？
即单位时间内在单位温度梯度下，每单位面积通过的热量，单位为 W/m·K。
05
贵司导热系数采用的测试标准是什么？
目前，我司采用的是ISO22007-2标准
06
石墨片为何具备超高导热系数？
因其平面方向（XY）的晶体结构极其规则，适合快速面散热，垂直方向则较低。
07
热阻值 (℃·cm²/W) 代表什么？
代表每平方厘米面积下，通过一瓦功率所需产生的温度差。数值越小散热越猛。
08
什么是各向同性导热系数？
指材料在 XYZ 三个方向的导热率一致，大多数傲川硅胶垫片属于各向同性材料。
