导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

更高性能、更薄 BLT、无硅环保以及具备电磁吸波等多功能复合化趋势。
仅约 0.026 W/m·K,这也是为何必须用导热材料排除间隙空气的根本原因。
测量标准不同(热盘法 vs 稳态法)及热阻差异所致,导热系数不等于实际散热表现。
表面越粗糙热阻越大,但在有优质导热材料填充的情况下,此影响可降至最低。
建议使用塞尺、压力感应片或激光传感器进行多点测量,取平均值并增加 20% 公差。
即单位时间内在单位温度梯度下,每单位面积通过的热量,单位为 W/m·K。
长期暴露于潮湿、高温或紫外线下会导致表面干燥或粘度变化,必须按规定储存。