导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
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石墨片为何具备超高导热系数？
因其平面方向（XY）的晶体结构极其规则，适合快速面散热，垂直方向则较低。
表面粗糙度对热阻有何影响？
表面越粗糙热阻越大，但在有优质导热材料填充的情况下，此影响可降至最低。
会有“硅油析出”的问题吗？会污染主板吗？
微量硅油分子游离是材料特性，但傲川产品出油率极低且析出油也是绝缘的，不会腐蚀电路。光学设备建议选“无硅”系列。
这种材料的耐温范围是多少？
工作温度通常覆盖 -40°C 至 180°C，高性能型号可达 -60°C 至 200°C。
如果要清理或重涂，该怎么去除旧料？
使用酒精湿巾擦拭即可轻松去除。确保表面干燥无残留后再涂新料。
提供哪些厚度规格？
0.5mm 至 10.0mm，满足不同间隙填充设计需求。
导热凝胶支持常温储存吗？
是的。多数型号支持常温（如低于 40℃）避光储存，无需昂贵的冷藏设备。
哪些设备通常需要使用导热硅脂？
CPU/GPU、笔记本电脑、路由器、无线模块、逆变器及大功率 LED 电源等。
